El pedestal de silicio VeTek Semiconductor es un componente clave en los procesos de oxidación y difusión de semiconductores. Como plataforma dedicada para transportar embarcaciones de silicio en hornos de alta temperatura, el Silicon Pedestal tiene muchas ventajas únicas, incluida una uniformidad de temperatura mejorada, una calidad de oblea optimizada y un rendimiento mejorado de los dispositivos semiconductores. Para obtener más información sobre el producto, no dude en contactarnos.
El susceptor de silicio VeTek Semiconductor es un producto de silicio puro diseñado para garantizar la estabilidad de la temperatura en el tubo del reactor térmico durante el procesamiento de obleas de silicio, mejorando así la eficiencia del aislamiento térmico. El procesamiento de obleas de silicio es un proceso extremadamente preciso y la temperatura juega un papel crucial, ya que afecta directamente el espesor y la uniformidad de la película de oblea de silicio.
El pedestal de silicio está ubicado en la parte inferior del tubo del reactor térmico del horno, soportando el silicio.portador de obleaal mismo tiempo que proporciona un aislamiento térmico eficaz. Al final del proceso, junto con el soporte de la oblea de silicio, se enfría gradualmente hasta temperatura ambiente.
Proporcionar soporte estable para garantizar la precisión del proceso.
El pedestal de silicio proporciona una plataforma de soporte estable y altamente resistente al calor para el barco de silicio en la cámara del horno de alta temperatura. Esta estabilidad puede evitar eficazmente que el bote de silicio se mueva o se incline durante el procesamiento, evitando así afectar la uniformidad del flujo de aire o destruir la distribución de la temperatura, asegurando una alta precisión y consistencia del proceso.
Mejorar la uniformidad de la temperatura en el horno y mejorar la calidad de las obleas.
Al aislar el recipiente de silicio del contacto directo con el fondo o la pared del horno, la base de silicio puede reducir la pérdida de calor causada por la conducción, logrando así una distribución de temperatura más uniforme en el tubo de reacción térmica. Este entorno térmico uniforme es esencial para lograr la uniformidad de la difusión de la oblea y la capa de óxido, lo que mejora en gran medida la calidad general de la oblea.
Optimice el rendimiento del aislamiento térmico y reduzca el consumo de energía.
Las excelentes propiedades de aislamiento térmico del material a base de silicio ayudan a reducir la pérdida de calor en la cámara del horno, mejorando así significativamente la eficiencia energética del proceso. Este eficiente mecanismo de gestión térmica no sólo acelera el ciclo de calentamiento y enfriamiento, sino que también reduce el consumo de energía y los costos operativos, proporcionando una solución más económica para la fabricación de semiconductores.
Estructura del producto |
Integrado, Soldadura |
Tipo conductivo/dopaje |
Costumbre |
Resistividad |
Baja Resistencia (E.G.<0.015,<0.02...). ; |
Resistencia moderada (E.G.1-4); |
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Alta Resistencia (E.G. 60-90); |
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Personalización del cliente |
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Tipo de material |
Policristal/cristal único |
Orientación del cristal |
Personalizado |