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Deposición física de vapor
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Deposición física de vapor

La deposición física de vapor (PVD) de semiconductores Vetek es una tecnología de proceso avanzada ampliamente utilizada en el tratamiento de superficies y la preparación de películas delgadas. La tecnología PVD utiliza métodos físicos para transformar directamente materiales de sólidos o líquidos a gases y formar una película delgada en la superficie del sustrato objetivo. Esta tecnología tiene las ventajas de alta precisión, alta uniformidad y fuerte adhesión, y se usa ampliamente en semiconductores, dispositivos ópticos, recubrimientos de herramientas y recubrimientos decorativos. ¡Bienvenido a discutir con nosotros!

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Descripción del Producto

Vetek Semiconductor es un fabricante chino que suministra materiales semiconductores avanzados en procesos de deposición física de vapor comoCrisol recubierto de SiC, crisol de carbón vítreo,Calentadores de grafito con revestimiento de SiC, Crisoles de evaporación con pistola de haz de electrones.


Principios básicos del proceso PVD.


Los procesos de deposición física de vapor generalmente incluyen una variedad de métodos específicos, como la evaporación, la pulverización catódica y el revestimiento iónico. Independientemente del método utilizado, el principio básico de la deposición física de vapor es vaporizar el material de la fuente mediante calentamiento a alta temperatura o bombardeo de iones. El material vaporizado se mueve en forma de átomos o moléculas en un ambiente de vacío o de baja presión y se condensa en una película delgada sobre la superficie del sustrato. Este proceso se consigue principalmente por medios físicos, evitando así la influencia de reacciones químicas en la pureza del material.


Ventajas de la tecnología de deposición física de vapor


Alta pureza y alta densidad.: Las películas depositadas con PVD suelen tener alta pureza y densidad, lo que puede mejorar significativamente el rendimiento del recubrimiento, como la resistencia al desgaste, la resistencia a la corrosión y la dureza.

Fuerte adherencia de la película: El proceso PVD puede formar una película con una fuerte adhesión sobre el sustrato, lo que garantiza que la película no se despegue fácilmente durante el uso y prolonga la vida útil del producto.

Amplia gama de selección de materiales.: La tecnología PVD se puede aplicar a una variedad de materiales, incluidos metales, cerámicas y aleaciones, y puede preparar diversos recubrimientos funcionales, como recubrimientos conductores, aislantes, resistentes al calor y antioxidantes.

Protección del medio ambiente y sostenibilidad: En comparación con procesos como la deposición química de vapor (CVD), el proceso de deposición física de vapor (PVD) es más respetuoso con el medio ambiente, no implica la generación de gases nocivos y reduce la contaminación del medio ambiente.


Aplicación de la tecnología PVD


Industria de semiconductores: En la fabricación de semiconductores, la deposición física de vapor se utiliza a menudo en la preparación de electrodos de película delgada, barreras de difusión e interconexiones metálicas para garantizar que los componentes tengan buena conductividad y estabilidad.



Dispositivos ópticos: La tecnología de deposición física de vapor se usa ampliamente en recubrimientos ópticos, como recubrimientos antirreflectantes para espejos y lentes, y en la fabricación de filtros ópticos para mejorar el rendimiento de los dispositivos ópticos.




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